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Equipo de inspección AOI Máquina de inspección de plantillas Sistema SV-E900L para inspección de plantillas de semiconductores y obleas
Nuevo sistema de máquina de inspección de plantillas AOI SV-E900L para inspección de plantillas de semiconductores y obleas
La ola de productos electrónicos ligeros, delgados, cortos, pequeños y portátiles continúa avanzando, los requisitos de la tecnología de fabricación de productos electrónicos son cada vez más estrictos.
Actualmente, la tecnología de impresión de pasta de soldadura representa más del 50% de las PCBA defectuosas, la calidad de la plantilla es el punto clave de control.
Durante mucho tiempo, la inspección de la calidad de las plantillas en las fábricas se ha limitado a medir la tensión, la gestión eficaz de la rugosidad de la pared de la apertura de la plantilla, la precisión del tamaño de la apertura de la plantilla, la precisión de la posición de la apertura de la plantilla, el grosor de la plantilla y la limpieza de la plantilla se han descuidado. No hay estándares ni datos que imposibiliten el rastreo de problemas en etapas posteriores.
Con el uso masivo de dispositivos 01005 y de paso de 0.3 mm, incluso los semiconductores y obleas,
la calidad de la fabricación de plantillas y el control de su proceso de uso se vuelven cada vez más importantes.
Nuestro sistema de inspección de plantillas Sunmetna SVII-H6 resuelve eficazmente los problemas de la industria a continuación:
1. ¿Cómo controlar eficazmente la calidad de las aperturas de las plantillas?
2. ¿Cómo controlar la calidad de limpieza de la plantilla en el proceso de uso?
3. ¿Cómo monitorear eficazmente la vida útil y el estado de la plantilla?
4. ¿Cómo proporcionar datos y evidencia efectivos para garantizar que la plantilla utilizada por la fábrica esté en condiciones normales?
SVII-H6 Técnico Parámetros
| Especificación de prueba | |
| Aplicación | Inspección de plantillas de la industria de semiconductores |
| Artículos de inspección | Tamaño, área, posición, desplazamiento, objetos extraños, rebabas, obstrucción de agujeros, agujeros faltantes, agujeros múltiples, perlas de soldadura, tensión, pad de PCB, cuchilla de rasqueta, grosor |
| Tiempo de inspección | 0.6S/FOV (habrá diferencias según la densidad de agujeros abiertos) |
| Capacidades | |
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Precisión de medición del área de apertura |
Gage R&R﹤3.0% (la medición real es GR&R<1~2%) |
|
Precisión de medición del tamaño de apertura |
±3μm (se adopta cálculo subpíxel) |
| Precisión de control de movimiento | GR&R<±2μm |
| Tamaño mínimo de apertura | 40μm |
| Tamaño máximo de apertura | 5mm |
| Paso mínimo de agujero | 30μm |
| Número máximo de aperturas | 1,000,000 |
| Óptica | |
| Cámara | 18M (Cámara AVT alemana) |
| Lente | Telecéntrica dual |
| Resolución | 3.2μm |
| FOV | 22.3mm×14.8mm |
| Plantilla | |
| Tamaño de plantilla | (736×1500)mm máximo (300×300)mm mínimo |
| Rango de prueba | 630*1300mm |
| Programación | |
| Software Gerber | |
| Archivo Gerber | Formato RS-247X/274D (enseñanza de datos Gerber), soporta inducción CAD |
| Software de programación | Soporta programación offline, el tiempo de programación es inferior a 5 minutos para menos de 100,000 aperturas. (Excluye el tiempo de conversión EPM) |
| Software | |
| SPC | Histograma, Gráfico Xbar-R, Gráfico Xbar-S, Datos de repetibilidad de Gage %, Informes diarios/semanales/mensuales de SPI |
| Mantenimiento remoto | Software TeamViewer/Software AnyDesk |
| Computadora | |
| Marca | Computadora industrial Advantech |
| Sistema | Win11 Professional Edition 64 bits |
| Otros | |
| Requisito de energía | 220V, 50/60HZ, Potencia: 3000W |
| Tamaño del equipo | 1300*1200*1500mm (L×A×H) no contiene luz de tres colores |
| Suministro de aire | 0.4Mpa-0.6Mpa |
| Peso del equipo | 1000KG |


